Product
FPD Business
PCB Bonder
LCD PANEL에 부착된 TAB에 PCB를 일정한 온도, 압력을 가하여 자동으로 부착하는 설비.
특징
• Long Tool과 Short Tool 복합 구성 가능
• Servo 및 Steppting Motor를 사용하여 위치 결정
• Vision System을 이용한 Align 보정
COG Bonder
LCD PANEL PAD면에 ACF를 부착한 후, COG를 일정한 온도 및 압력을 가하여 자동/수동으로 부착하는 설비.
특징
• Auto Alignment Sytem
• Model별로 Mark 및 위치데이터 값을 저장하여 조작이 간편
• 높은 Bonding 정밀도
FOG/TAB Bonder
LCD PANEL PAD면에 ACF를 부착한 후, TAB & FPC를 일정한 온도 및 압력을 가하여 자동/수동으로 부착하는 설비.
특징
• 자동 Model Change 가능
• Vision System으로 Panel과 TAB Pattern Alignment 보정
• Servo 및 Stepping motor를 사용하여 위치 결정
AOI
광학적으로 물체의 외관을 SCAN한 후, PC를 통하여 화상 처리시켜 양불 판정하는 검사장비.
특징
• 고속 SCAN 및 빠른 데이터 처리 가능
• 다량의 대상물을 검사할 수 있어 검사 효울성 향상
• Touch Screen을 이용한 Servo Positioning System
PAD Cleaner
Glass Pad부에 있는 이물질 또는 유기성분들을 제거하는 장치.
특징
• Ultrasonic, Clean tape, Plasma unit으로 구성
• Ultrasonic : Contracted Air Dry Cleaner
• Plasma unit : Touch type Arc Plasma
Ag Dotting
LCD Module 공정에서 상판(Color Filter) Glass와 하판(TFT) Glass가 Ag(Silver Polymer)를 Dotting 시켜주는 설비.
특징
• PLC & Vision과 연계하여 자동화 구현 및 정밀한 Dotting 가능
• 압력과 속도를 유지하여 정량 토출 가능토록 설계
• Dotting 후 별도의 열처리 없이 상온에서 경화 가능
Module Repair
POL Attacher
POL Liminator
COG Boner
ACF Bonder
TAB Bonder
TAB/PCB Multi-Bonder
TAB Puncher
PCB Bonder