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Product

FPD Business

PCB Bonder

LCD PANEL에 부착된 TAB에 PCB를 일정한 온도, 압력을 가하여 자동으로 부착하는 설비.

특징

•  Long Tool과 Short Tool 복합 구성 가능

•  Servo 및 Steppting Motor를 사용하여 위치 결정

•  Vision System을 이용한 Align 보정

COG Bonder

LCD PANEL PAD면에 ACF를 부착한 후, COG를 일정한 온도 및 압력을 가하여 자동/수동으로 부착하는 설비.

특징

•  Auto Alignment Sytem

•  Model별로 Mark 및 위치데이터 값을 저장하여 조작이 간편

•  높은 Bonding 정밀도

COG Bonder

FOG/TAB Bonder

LCD PANEL PAD면에 ACF를 부착한 후, TAB & FPC를 일정한 온도 및 압력을 가하여 자동/수동으로 부착하는 설비.

특징

•  자동 Model Change 가능

•  Vision System으로 Panel과 TAB Pattern Alignment 보정

•  Servo 및 Stepping motor를 사용하여 위치 결정

FOG/TAB Bonder

AOI

광학적으로 물체의 외관을 SCAN한 후, PC를 통하여 화상 처리시켜 양불 판정하는 검사장비.

특징

•  고속 SCAN 및 빠른 데이터 처리 가능

 

•  다량의 대상물을 검사할 수 있어 검사 효울성 향상

•  Touch Screen을 이용한 Servo Positioning System

AOI

PAD Cleaner

Glass Pad부에 있는 이물질 또는 유기성분들을 제거하는 장치.

특징

•  Ultrasonic, Clean tape, Plasma unit으로 구성

•  Ultrasonic : Contracted Air Dry Cleaner

•  Plasma unit : Touch type Arc Plasma

Pad Cleaner

Ag Dotting

LCD Module 공정에서 상판(Color Filter) Glass와 하판(TFT) Glass가 Ag(Silver Polymer)를 Dotting 시켜주는 설비.

특징

•  PLC & Vision과 연계하여 자동화 구현 및 정밀한 Dotting 가능

•  압력과 속도를 유지하여 정량 토출 가능토록 설계

•  Dotting 후 별도의 열처리 없이 상온에서 경화 가능

Ag Dotting

Module Repair

POL Attacher

POL Liminator

COG Boner

ACF Bonder

TAB Bonder

TAB/PCB Multi-Bonder

TAB Puncher

PCB Bonder

Module Repair
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